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多层复合焊带
多层复合焊带将传统焊带进行结构升级,已率先在XBC组件上被验证为更优化的焊带降本方案。
反光汇流带
黑色汇流带
适用于常规组件及多栅组件,通过表面结构的反光设计,达到定向反射的效果,有利于组件功率的提升。
适用于全黑组件,结合组件外观需求进行配色,保持焊带和组件边框及电池片外观的一致性,具有美观、环保的产品优势。
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SMBB
常规汇流带
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