产品中心

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锡膏
无铅环保锡膏系列 (RoHS 合规)
符合国际环保标准,适用于对环境要求严格的消费电子、通讯设备等产品。
中温&高温通用锡膏系列
兼具优异的焊接性能和广泛的工艺适应性,窗口宽,适合常规SMT产线。满足汽车电子、工业控制等高振动、高可靠性应用场景的严苛温度要求。
有铅通用锡膏系列
经典成熟配方,焊点光亮,润湿性极佳,具有极高的性价比优势。
精密元件专用锡膏系列
针对BGA、01005等微小间距元件进行流变学优化,印刷和落球性能卓越。
低温焊接锡膏系列
专为热敏元件、不耐高温的PCB基材及塑料件封装的器件焊接设计。
光伏组件专用锡膏系列
专为BC电池和HJT电池焊接用设计,低温焊接有效优化电池片在焊接过程中的热损伤同时满足焊点高可靠性保证。

联系电话:15952415412
邮箱:wangfeng@yourbest.com.cn

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SMBB
MBB焊带、SMBB焊带、0BB焊带均适用于多栅组件,相较于MBB焊带,SMBB焊带、0BB焊带呈现进一步细线化趋势,有效减少对电池片的遮光,有利于组件的综合降本。

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多层复合焊带
多层复合焊带将传统焊带进行结构升级,已率先在XBC组件上被验证为更优化的焊带降本方案。

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反光汇流带
适用于常规组件及多栅组件,通过表面结构的反光设计,达到定向反射的效果,有利于组件功率的提升。

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黑色汇流带
适用于全黑组件,结合组件外观需求进行配色,保持焊带和组件边框及电池片外观的一致性,具有美观、环保的产品优势。

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常规汇流带
适用于常规组件,广泛满足常规组件的应用需求。

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